UV胶无影胶-特邦新材料

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来源：惠州市特邦新材料科技有限公司阅读：941 时间：2017-04-24

产品型号	产品说明	典型应用	外观 / 状态	粘度（cps）	固化条件（mj/cm2）	硬度 Shore D	介电强度 V/mil
K-3661	电路板保护胶，低粘度薄层涂料，阴影部分辅助热固化，耐化学性，耐磨	电路板涂覆保护	透明/流淌	150	2000 / 110-120℃加热10-30分钟	80	>1500