|
产品型号
|
产品说明
|
典型应用
|
外观 / 状态
|
粘度（cps）
|
固化条件（mj/cm2）
|
硬度 Shore D
|
介电强度 V/mil
|
||
|
K-3661
|
电路板保护胶，低粘度薄层涂料，阴影部分辅助热固化，耐化学性，耐磨
|
电路板涂覆保护
|
透明/流淌
|
150
|
2000 / 110-120℃加热10-30分钟
|
80
|
>1500
|
||
固化前呈微流淌膏状，通过空⽓中的湿⽓固化成弹性体，固化后具有优异的导电性能、电磁屏蔽性能，也可以固化成为导电橡胶衬垫。
⼴泛应用于智能卡、电⼦钥匙及电⼦装配等导电性稳定性要求较⾼的产品。
应用领域
● 电⼦装配
● 汽车电⼦
● 消费电⼦
● 智能穿戴
产品特点
● 回弹性好，可使用的压缩⼒在50%以内；
● 操作过程无刺激性⽓味释放，对金属无腐蚀；
● 触变性好，固化放热量少，收缩率低；
● 永久附着⼒（特别适用于金属、玻璃、塑料及涂膜基材等不同材料间的粘接）；
● 导电性能稳定，有较好的耐候性。