S70120-H1G是一款单组份、可固化的有机硅高导热凝胶，它以硅胶为基体，填充多种高性能陶瓷粉末制成，可在60°C或更高温度下较短时间内快速固化，替代传统的预成型导热垫片，支持高效率的自动点胶工艺。

S70120-H1G导热凝胶固化后形成弹性体，具有一定的拉伸强度和伸长率，在返工时较易剥离，无残留。

S70120-H1G具有导热性能高、绝缘性能好、挥发性低以及便于使用等优点，可广泛用于各种需要高效导热的场合。

应用领域

● 新能源汽车

● 汽车电子

● 电源模块

● 消费电子

● 光模块

产品特点

● 单组分，可固化；

● 低挥发，低热阻；

● 操作过程无刺激性气味释放，对金属无腐蚀；

● 绝缘性好，优越的化学和机械稳定性；

● 通过自动点胶或丝网印刷工艺，制备成各种厚度和形状。